全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布： 该公司针对多家领先的晶圆代工厂优化的28纳米工艺Desi...

ARM近日与中国领先的无晶圆半导体供应商展讯通信有限公司（以下简称“展讯”）共同宣布，展讯取得包括POP?IP在内的完整ARM? Artisan?物理IP技术授权，为此展讯得以开发出最灵活丰富的制造方...

2013年5月15日，概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率（High Sigma）解决方案。 概伦电子作...

Cadence设计系统公司今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（UMC）已采用Cadence? “设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了...

意法半导体日前宣布，其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功。继去年12月公司宣布系统级芯片（SoC）集成电路成功投产后，意法半导体又宣布其法国Crolles工厂生产的应用处理器...

GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司（以下简称“瑞芯”）今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES28纳米高K金属栅（HKMG）工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK...